耐高温选化板OSP抗氧化药水：DY-103

一、产品简介

     DY-103 系列有机可焊保护剂与DY-102 相比，金面不成膜，适合选择性OSP 工艺，DY-103
系列有机可焊保护剂是专门为无铅装配工艺设计的新一代有机可焊保护剂，在无铅焊接下具
有良好的可靠性，且金面不成膜，适合高密度、细间距印制线路板的制造。

二、产品特点

.    金面不成膜
.    优异的平整度，适合于高密度、细间距SMT 锡膏印刷工艺
.    良好的耐热性，可以承受3~5 次的无铅回流焊接
.    良好的可焊性，与免清洗型助焊剂及锡膏有良好的兼容性
.    操作温度低，成品率高，不含铅，符合环保要求
.    水基产品，不怕引火，操作安全；酸度低，对板攻击性小
.    抗氧化、保焊性能优于行业同类产品

三、工艺流程