一、产品简介

DY-508酸性镀铜光剂，是为粗化铜面而设为印刷线路板板面电镀、图形电镀而研制的一种高酸低铜的酸性镀铜体系。具有高稳定性，深度能力、分散能力、整平能力好的特点，主要用于制作高板厚孔径比的印刷线路板。在极低到中等电流密度范围（5－30ASF）能形成具有非常均匀的半光亮、精细颗粒、延展性好的铜沉积。

二、主要特点

• 镀层延展性好；
• 深镀能力好，可满足高纵横比线路板小孔制造的要求；
• 抗热冲击性能良好；
• 镀铜层厚度均匀；
• 添加剂分解量低，镀液污染度低，镀液寿命持久。

三、工艺流程